AI与消费电子双轮驱动！晶圆代工双雄Q3净利大增四成，Q4业绩稳了

(电子发烧友网报道 文/ 章鹰)2025年，消费雄人工智能（AI）、电双动晶大增汽车以及消费电子领域对先进芯片的轮驱需求不断增长，正是圆代业绩这一趋势推动了晶圆代工市场的持续发展。TrendForce 最新调查显示，工双下半年因美国半导体关税尚未实施，净利以及 IC 厂库存水位偏低、消费雄智慧手机进入销售旺季，电双动晶大增加上 AI 需求持续强等因素，轮驱晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，圆代业绩晶圆厂第三季表现可能更胜预期。工双

截止11月13日，净利全球晶圆代工大厂台积电、消费雄联电、电双动晶大增中芯国际纷纷发布第三季度财报，轮驱本文将重点分析晶圆代工企业业绩变化，产能利用率和新增加的出货动能。

Q3台积电营收超330亿美元，中芯国际营收超越联电

10月16日，台积电公布了2025年第三财季业绩，期内营收和净利润均创历史新高：合并营收9899.2亿元新台币（约合330.97亿美元），同比增加30%；净利润4523亿元新台币（约合151亿美元），同比增长39%。
三家晶圆代工企业Q3业绩汇总表

图：电子发烧友根据公开资料制图
台积电营收连续2个季度超越300亿美元，显示其在晶圆代工领域的龙头地位。中芯国际、联电第三季度营收分别达到23.81亿美元、19.4亿美元。台积电营收遥遥领先，得益于其在先进制程领域的龙头地位。

台积电财报显示，第三季度先进制程（定义为7nm及以下技术）合计占总晶圆营收的74%。台积电第三季度 3 纳米制程出货量占总晶圆收入的 23%；5 纳米制程的出货量占 37%；7 纳米制程的出货量占 14%。按应用平台划分营收结构，高性能运算（HPC）和智能手机分别占净营收的57%和30%。台积电第三季度N3P的产品集中发布，包括苹果、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500等。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）和其他业务各自贡献了5%、5%、1%和2%，与第二季度持平。

在毛利率上，台积电也是大幅度领先联电和中芯国际，财报披露第三季度台积电毛利率为59.5%，较去年同期的57.8%增长1.7个百分点。中芯国际第三季度毛利率为 25.5%，环比大幅提升4.8个百分点；联电2025年第三季毛利率达到29.8%。

在产能利用率上，联电第三季度晶圆出货量约合100万片12英寸当量，产能利用率达到78%。其中，受惠于智慧手机和笔记本电脑销售回温，推动客户补货订单。中芯国际第三季度产能利用率达到95.8%，明显高于第二季度的产能利用率。

资本支出方面，报告期间，台积电资本支出达到97亿美元；今年前9个月，公司资本支出总计293.9亿美元，维持在高位水平，预计全年资本支出达到400亿美元至420亿美元之间，此前预计为380亿美元至420亿美元。

中芯国际公告显示，第三季度公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元（23.81亿美元），同比增长9.9%；Q3归属上市公司净利润达到15.17亿元，同比增长43.1%。分业务来看，来自消费电子需求位列第一，占比达到43.4%，智能手机业务占比达到21.5%，电脑与平板业务需求占比达到15.2%，工业与企业业务占比达到11.9%，互联与可穿戴占比达到8%。

2025年第三季度中芯国际资本支出为23.94亿美元，上一季度资本支出为18.85亿美元。变动主要由2025年第三季研究及开发活动增加所致。

联电2025年第二季资本支出约2.73亿美元，季减38.37％、年减达57.61％。全年资本支出18亿美元、年减达37.93％，为近4年低，其中90％将用于12吋晶圆厂、10％用于8吋晶圆厂。

把握AI时代大势，台积电、联电和中芯国际呈现不同发展路径

台积电的客户结构以北美科技巨头为主，2025年第三季度北美客户贡献了76%的收入，亚太区和中国大陆分别占9%和8%。客户集中度较高，但也意味着台积电能够锁定长期订单和稳定收入来源。台积电先进制程客户包括苹果、英伟达、博通、AMD、联发科等等，其中苹果已经连续10年稳居台积电第一大客户，但近期也有消息称英伟达有望取代苹果，成为台积电最大客户。

随着英伟达、AMD等AI芯片厂商需求激增，公司客户结构正向HPC领域倾斜，第三季度HPC收入占比达57%，智能手机占30%，显示公司成功把握了AI时代的产业趋势。

关于高端芯片2纳米情况：台积电董事长魏哲家表示，2纳米将在这一季进入量产，在AI手机和HPC和AI应用推动下，预估2026年会快速拉升。

10月20日，晶圆代工大厂联电公布了2025年第三季财报，合并营收为新台币591.3亿元，较2025年同期合并营收减少2.2%。2025年第三季毛利率达到29.8%，归属母公司净利为新台币149.8亿元。

联电共同总经理王石表示，随着22/28nm制程业绩持续逐季成长，目前营收占比已达40％，无论是实际金额或占比均创新高。联电的22nm技术平台持续在市场中展现差异化优势，目前22nm营收已占整体销售超过10%。 2025年预计将有超过50项产品设计定案，且预期22nm营收贡献在2026年将持续提升。针对大家关注的联电和英特尔（Intel）在美国厂的晶圆代工合作进度，联电共同总经理王石表示，和英特尔美国厂12nm合作进度良好，皆按照进度推进，初期产品2027年可望设计定案。

而中芯国际第三季度营收来自中国区的占比达到86.2%。中芯国际联席CEO赵海军表示，三季度国内市场持续扩大，中芯国际围绕支援紧急需求，调整产能分配，中国区收入绝对值环比增加11%。

工艺平台方面，中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段；图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代，提高感光能力、画面质量和信噪比，同时开发了覆盖更多波段的光学工艺平台；嵌入式存储平台从消费市场，向车规级、工业MCU领域拓展；特色存储NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存储平台。此外，中芯国际抓住汽车芯片市场增长机会，推出车规级传感器芯片、BCD、MCU、RF、存储、显示等多个特色工艺，为客户提供系统级解决方案。

展望第四季度，三家看好业绩增长

台积电指出，公司仍认为AI（人工智能）需求保持强劲。台积电预计，第四季度销售额达到322亿美元至334亿美元之间，第四季度毛利率达到59%至61%之间。

对于公司全年业绩表现，台积电也给出了更积极的展望。在电话会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，公司预计2025年按美元计的收入增速将达到30%区间中段。此前，台积电曾预计2025年按美元计的收入增速将达到约30%。

展望第四季度，中芯国际第四季度营收预期增长为2%，基本符合市场预期。在本地客户不断增长的需求和人工智能相关机会的推动下，看好公司的长期增长。中芯国际联合CEO赵海军在11月14日举行的业绩会上表示，在产业链迭代效应持续的影响下，第四季度淡季不淡，并且据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。

展望未來，联电共同总经理王石表示，第4季晶圆出货量将与第3季持平，今年全年出货量将成长11%至13%。联电将持续提供具竞争力的制程技术，以满足市场多元化应用的需求，将在市场全面复苏中受惠，特别是22nm制程平台将成为未来成长的主要动能。

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